SMT雙面貼片焊接時(shí)為何會(huì)產(chǎn)生元器件的脫落？
2018-09-27 | 來(lái)源:?m.cashmansbbqsauce.com
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來(lái)越常見(jiàn)，一般情況下，使用者會(huì)先對(duì)第一面進(jìn)行印刷、貼裝元件和焊接，然后再對(duì)另一面進(jìn)行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問(wèn)題，不是很常見(jiàn)；而有些客戶(hù)為了節(jié)省工序、節(jié)約成本，省去了對(duì)第一面的先焊接，而是同時(shí)進(jìn)行兩面的焊接，結(jié)果在焊接時(shí)元件脫落就成為一個(gè)新的問(wèn)題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊腳可焊性差；
3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差；
其中第一個(gè)原因的解決我們總是放在最后，而是先著手改進(jìn)第二和第三個(gè)原因，如果改進(jìn)了第二和第三個(gè)原因，此種現(xiàn)象仍然存在的話(huà)，我們會(huì)建議客戶(hù)在焊接這些脫落的元件時(shí)，應(yīng)先采用紅膠固定，然后再進(jìn)行回流和波峰焊接，問(wèn)題基本可以解決。
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